您好！欢迎来到威尔健半导体 登录 注册

产品分类

首 页 商品目录 品牌专区 BOM配单 品牌入驻 自营现货
垫，片
EYG-N0912QD6S参考图片

图片仅供参考， 请参阅产品规格

  • 分享到：
  • 0

EYG-N0912QD6S

购买、咨询产品请填写询价信息
询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
请确认联系方式，3分钟内即可给您回复
  • *联系人：
  • *电话：
  • QQ：
  • *邮箱：
库存：1,836(价格仅供参考)
数量单价合计
暂无价格,请联系询价
询价数量：
加入询价单立即询价
相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
NASBIS
零件状态
最後搶購
使用
隔热
类型
绝缘垫，片材
形状
矩形
外形
115.00mm x 90.00mm
厚度
0.0059"（0.151mm）
材料
二氧化硅和石墨
粘合剂
粘合剂 - 一侧
底布，载体
聚酯
颜色
白色
热阻率
-
导热率
0.02W/m-K
商品其它信息
优势价格，EYG-N0912QD6S的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
TG2030-10-10-2
t-Global Technology
垫，片
THERM PAD 10MMX10MM WHITE
暂无价格
参考库存:1545
GPHC5.0-0.060-02-0816
Bergquist
垫，片
THERM PAD 406.4MMX203.2MM VIOLET
暂无价格
参考库存:724
EYG-N0912QG3S
Panasonic Electronic Components
垫，片
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
暂无价格
参考库存:550
A17690-04
Laird Technologies - Thermal Materials
垫，片
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
暂无价格
参考库存:569
A17174-17
Laird Technologies - Thermal Materials
垫，片
TFLEX P3170 18.00X18.00IN,
暂无价格
参考库存:555
  • 一站式采购
  • 正品保障
  • 价格优势
  • 闪电发货

深圳市威尔健半导体有限公司

电话：0755-83383789

手机：17302670410

传真：0755-83299789

Email：3008085778@qq.com

Q Q：

地址：深圳市福田区华强北街道华强广场A座


微信联系我们

Copyright © 2015-2021 深圳市威尔健半导体有限公司 粤ICP备19022357号